國立陽明交通大學半導體與晶片設計科普夏令營

國立陽明交通大學半導體與晶片設計科普夏令營

  • 主辦單位：國立陽明交通大學交大校友總會、新思科技。
  • 活動時間
    • 第一梯次：2023年8月1日(二)至8月2日(三)。
    • 第二梯次：2023年8月3日(四)至8月4日(五)。
  • 活動地點：本校新竹光復校區（新竹市東區大學路1001號）。
  • 報名網址：https://forms.gle/cbyFwzy5ctjWwoaH6。
  • 聯絡窗口：
    • 高小姐 信箱jacqueline.sc08@nycu.edu.tw。
    • 彭小姐 信箱baiisecret439.st10@nycu.edu.tw。
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