- 旨揭培訓課程由專家學者與業師共同授課，課授封裝與測試的專業知識及先進封裝所衍生的技術挑戰。在實務應用先規劃學員如何操作晶圓切割機、固晶機、打線機及QFN自動化封裝設備。爾後再訓練學員如何設置功率IC測試系統、檢修電路、測試程式開發及使用晶圓針測機，讓學員充分了解IC元件封裝到測試等一系列核心專業職能與實務應用，檢附研習課程之活動簡章(附件1)及活動海報(附件2)。
- 研習相關資訊：
- 本研習課程第二梯次研習時段：
- 第二梯次：115年7月13日(星期一)至115年7月24日(星期五)，共10天，上午8時30分至下午4時30分。
- 研習地點：本校電子工程系館-210教室、半導體技術中心。
- 參加培訓人數30人（名額有限滿額為止）。
- 本研習課程第二梯次研習時段：
- 報名方式：
- 報名時間：即日起至115年7月6日止。
- 報名網址：https://forms.gle/jQtvy4DZymReEbBh9
- 報名洽詢：本校半導體技術中心辦公室郭人榮助理，電話：(03)559-3142分機3163、3270。
